Image analysis of lead free solders
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00181751" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00181751 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Image analysis of lead free solders
Popis výsledku v původním jazyce
Article deals with actual problem of lead free soldering and solves issue of image analysis of lead free solders and soldering process. For image analysis was used special software - NIS elements. In concrete article deals with image analysis of spread factor, observation of creation and growth of tin whiskers from surface finishes, analysis of manufacturing technologies (vapor soldering, hot air soldering) of soldered joints, cross sections of soldered and adhesive joints etc.
Název v anglickém jazyce
Image analysis of lead free solders
Popis výsledku anglicky
Article deals with actual problem of lead free soldering and solves issue of image analysis of lead free solders and soldering process. For image analysis was used special software - NIS elements. In concrete article deals with image analysis of spread factor, observation of creation and growth of tin whiskers from surface finishes, analysis of manufacturing technologies (vapor soldering, hot air soldering) of soldered joints, cross sections of soldered and adhesive joints etc.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů