Failure Mode and Effects Analysis of a Process of Reflow Lead-Free Soldering
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00147154" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00147154 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Failure Mode and Effects Analysis of a Process of Reflow Lead-Free Soldering
Popis výsledku v původním jazyce
The paper describes the use of Failure mode and effects analysis (FMEA of a process type) for the process of lead-free soldering improvement. Wettability of joined parts on the type of solder and surface finish of connected parts has been investigated.
Název v anglickém jazyce
Failure Mode and Effects Analysis of a Process of Reflow Lead-Free Soldering
Popis výsledku anglicky
The paper describes the use of Failure mode and effects analysis (FMEA of a process type) for the process of lead-free soldering improvement. Wettability of joined parts on the type of solder and surface finish of connected parts has been investigated.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
31st International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-3973-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Budapest
Datum konání akce
7. 5. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000272337900082