Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Systém s integrovanými elektrodami pro sesazení pouzdra a přímo vyhřívané šablony

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F19%3APR32168" target="_blank" >RIV/00216305:26220/19:PR32168 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Systém s integrovanými elektrodami pro sesazení pouzdra a přímo vyhřívané šablony

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Přístroj slouží pro proces vytvoření, resp. znovuvytvoření kulových pájkových vývodů na BGA pouzdrech a podobných typech elektronických pouzder. Hlavní čístí přístroje je elektrodový systém se speciálně upravenou nerezovou šablonou pro osazení pájkových kuliček na pouzdro a rovnoměrný ohřev při procesu pájení. Součástí přístroje je regulátor pro nastavení, resp. řízení procesu pájení a sesazovací systém využívající LCD displej, platformu Raspberry Pi a digitální kameru.

  • Název v anglickém jazyce

    System with integrated electrodes for aligning of electronic package and directly heated stencil

  • Popis výsledku anglicky

    The device is used for the process of ball-attach, resp. reballing solder bumps on BGA packages and similar types of electronic packagess. The main part of the device is an electrode system with a specially adapted stainless steel template for fitting solder balls to the package and uniform heating during the soldering process. Part of the device is a controller for setting, respectively. soldering process control and splicing system using LCD display, Raspberry Pi platform and digital camera.

Klasifikace

  • Druh

    G<sub>prot</sub> - Prototyp

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/TG01010054" target="_blank" >TG01010054: VUT ŠANCE</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Interní identifikační kód produktu

    Smart Reball

  • Číselná identifikace

    159001

  • Technické parametry

    Napájecí napětí: 230 VAC / 5A Napětí na elektrodách: 2,2 V Proud elektrodami: max. 100 A (typ. 80 A) Maximální teplota šablony: 350 °C Periferie: 2 MPx USB kamera (Ohnisková vzdálenost 2,8 – 12 mm); 5" displej + Raspberry Pi; regulátor JUMO diraTRON 116 Porty: USB na zadním panelu (programování regulátoru) Rozměry: 350 x 305 x 535 mm Váha: 12 kg

  • Ekonomické parametry

    Odhadovaná cena zařízení je 38 000 bez DPH. V případě koupě licence je nutné předpokládat změnu ceny, dle požadavků výrobce.

  • Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

  • IČO vlastníka výsledku

  • Název vlastníka

    Ústav mikroelektroniky

  • Stát vlastníka

    CZ - Česká republika

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

  • Požadavek na licenční poplatek

    A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

  • Adresa www stránky s výsledkem