Evaluation of Influence of Flux Residues After Rework and Repair Process of Underfilled BGA Packages

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F21%3APU141651" target="_blank" >RIV/00216305:26220/21:PU141651 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9467519" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9467519</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467519" target="_blank" >10.1109/ISSE51996.2021.9467519</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Evaluation of Influence of Flux Residues After Rework and Repair Process of Underfilled BGA Packages

Popis výsledku v původním jazyce

This paper is focused on evaluation of influence of flux residues encapsulated under underfill of BGA package on failure, area size and circularity of solder balls interconnection after rework and repair process. The main goal of the work was to find out whether there will be a larger number of failures for washed or unwashed underfilled BGA packages after second reflow soldering process. Repeated cycle of reflow soldering simulated rework and repair process heat stress for neighboring devices with underfill. Results of this investigation were number of failures and failure modes of solder joints of BGA package.

Název v anglickém jazyce

Evaluation of Influence of Flux Residues After Rework and Repair Process of Underfilled BGA Packages

Popis výsledku anglicky

This paper is focused on evaluation of influence of flux residues encapsulated under underfill of BGA package on failure, area size and circularity of solder balls interconnection after rework and repair process. The main goal of the work was to find out whether there will be a larger number of failures for washed or unwashed underfilled BGA packages after second reflow soldering process. Repeated cycle of reflow soldering simulated rework and repair process heat stress for neighboring devices with underfill. Results of this investigation were number of failures and failure modes of solder joints of BGA package.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2021

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

ISBN

978-1-6654-1477-7

ISSN

2161-2536

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

1-4

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

neuveden

Místo konání akce

Bautzen

Datum konání akce

5. 5. 2021

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—