Cínové whiskery - riziko pro spolehlivost elektrotechnických výrobků

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00157467" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00157467 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Cínové whiskery - riziko pro spolehlivost elektrotechnických výrobků

Popis výsledku v původním jazyce

Povrchové vrstvy čistého cínu mají dlouho historii tvorby whiskerů. Převládající metodou omezení jejich tvorby bylo po více než 50 let přidání olova do slitin povrchových vrstev a pájek. Legislativní zákaz použití olova v elektrotechnických produktech prodávaných v Evropské unii a v dalších částech světa vyústilo v odstraňování olova z Sn/Pb povrchových vrstev a pájek. Použití čistého cínu a slitin s vysokým obsahem cínu je nejběžnější a nejlevnější strategií, přestože to přestavuje spolehlivostní riziko kvůli náchylnosti k tvorbě cínových whiskerů. Cílem této práce je vyzkoušet metodu experimentálního růstu whiskerů, které by dále umožňovalo srovnávat efektivnost jednotlivých metod ke snížení rizika tvorby cínových whiskerů. K dosažení tohoto cíle byla provedena řada pokusů. Testy byly prováděny na bronzových a mosazných kuponech s povrchovou úpravou z čistého cínu a bezolovnaté pájky. Dále byl zkoumán vliv mechanického namáhání na tvorbu whiskerů.

Název v anglickém jazyce

Tin Whiskers - Reliability Risk for Elektrotechnical Products

Popis výsledku anglicky

Unalloyed tin electroplating has a long history of whisker formation that has resulted in reliability risks for electronic equipment. The predominant whisker mitigation strategy for more than 50 years has been the addition of lead to tin plating and solder. Legislation restriction of lead in electronic products sold in the European Union and many other areas of the world has resulted in removing Pb from Sn/Pb plating and solder. Using pure tin and tin rich alloys is the most common and least cost strategy. However this approach represents reliability risks due to whisker forming tendencies of tin. The objective of my work is to investigate a method for experimental whisker growth, which can further enable measuring the effectiveness of mitigation strategies. To achieve this objective, a set of experiments was conducted using bright tin platings on brass and bronze coupons and hot solder dipped bronze coupons. The effect of dynamic bending on whisker grow was investigated as well.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/OE229" target="_blank" >OE229: BESTPRODUCT- TENEEST Celoevropská síť environmentálního inženýrství</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Diagnostika '09

ISBN

978-80-7043-793-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

Západočeská univerzita v Plzni

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Srní

Datum konání akce

9. 9. 2009

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—