Influence of Surface Finish on Resistance of Contacts between ECA and Pad

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00184692" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00184692 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Surface Finish on Resistance of Contacts between ECA and Pad
Popis výsledku v původním jazyce
Contact resistance between adhesive and pad is examined. Three types of adhesives based on bis-phenol epoxy resin matrix filled with silver flakes are studied on copper, nickel and gold surface finishes. The contact resistance is calculated and difference between contact resistances is measured. Resistances of copper and gold finishes are the lowest.
Název v anglickém jazyce
Influence of Surface Finish on Resistance of Contacts between ECA and Pad
Popis výsledku anglicky
Contact resistance between adhesive and pad is examined. Three types of adhesives based on bis-phenol epoxy resin matrix filled with silver flakes are studied on copper, nickel and gold surface finishes. The contact resistance is calculated and difference between contact resistances is measured. Resistances of copper and gold finishes are the lowest.

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
34th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4577-2111-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
170-171
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
Tatranská Lomnica
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)