Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Ecological aspects of lead-free mounting technology in terms of LCA

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00193092" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00193092 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Ecological aspects of lead-free mounting technology in terms of LCA

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The enormous expansion of lead-free soldering was initiated by the EU RoHS Directive 2002/95/EC. The purpose of this directive is to contribute to the protection of human health and the environmentally friendly recovery and disposal of waste electrical and electronic equipment. How-ever, these changes brought also significant challenges into the electronics industry. Lead-free technologies often have to use more corrosive materials, or have less environmen-tal stability. Another often encountered problem is higher temperature used in order to make reliable bonds. The aim of this paper is to describe advantages and disadvantages of technological shift to lead-free technology in terms of life cy-cle assessment and also from the point of view of reliability prediction and diagnostics.

  • Název v anglickém jazyce

    Ecological aspects of lead-free mounting technology in terms of LCA

  • Popis výsledku anglicky

    The enormous expansion of lead-free soldering was initiated by the EU RoHS Directive 2002/95/EC. The purpose of this directive is to contribute to the protection of human health and the environmentally friendly recovery and disposal of waste electrical and electronic equipment. How-ever, these changes brought also significant challenges into the electronics industry. Lead-free technologies often have to use more corrosive materials, or have less environmen-tal stability. Another often encountered problem is higher temperature used in order to make reliable bonds. The aim of this paper is to describe advantages and disadvantages of technological shift to lead-free technology in terms of life cy-cle assessment and also from the point of view of reliability prediction and diagnostics.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    16th International Student Conference on Electrical Engineering

  • ISBN

    978-80-01-05043-9

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    1-4

  • Název nakladatele

    ČVUT, Fakulta elektrotechnická

  • Místo vydání

    Praha

  • Místo konání akce

    Praha

  • Datum konání akce

    17. 5. 2012

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku