Modelling of Creep Behaviour During Thermal Cycling Test of Led Board for SSL Lamp

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F13%3A00206298" target="_blank" >RIV/68407700:21230/13:00206298 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.imaps.cz/eds/" target="_blank" >http://www.imaps.cz/eds/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Modelling of Creep Behaviour During Thermal Cycling Test of Led Board for SSL Lamp

Popis výsledku v původním jazyce

This work presents a precious thermo-mechanical simulation and characterization of designed LED board used for retrofit solid state lightening (SSL) lamp. Work focuses on a determination of a thermo-mechanical behavior during thermal cycling tests performed in a test chamber. Because of high thermal cycling range (-20...125 °C) precious creep including elastic-plastic analysis has to be done. In the first step a transient thermo-mechanical simulation of detailed LED board model was done. Critical partsof the structure from reliability point of view were found. The second part of work aims to predict the lifetime of LED board for SSL lamp exposed to thermal cycling tests done in a thermal chamber with the specified temperature profile.

Název v anglickém jazyce

Modelling of Creep Behaviour During Thermal Cycling Test of Led Board for SSL Lamp

Popis výsledku anglicky

This work presents a precious thermo-mechanical simulation and characterization of designed LED board used for retrofit solid state lightening (SSL) lamp. Work focuses on a determination of a thermo-mechanical behavior during thermal cycling tests performed in a test chamber. Because of high thermal cycling range (-20...125 °C) precious creep including elastic-plastic analysis has to be done. In the first step a transient thermo-mechanical simulation of detailed LED board model was done. Critical partsof the structure from reliability point of view were found. The second part of work aims to predict the lifetime of LED board for SSL lamp exposed to thermal cycling tests done in a thermal chamber with the specified temperature profile.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2013

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings - Electronic Devices and Systems - EDS '13

ISBN

9788021447547

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

5-10

Název nakladatele

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

26. 6. 2013

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—