Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

The Sputtered Aluminium Thin Film

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F14%3A00224699" target="_blank" >RIV/68407700:21230/14:00224699 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    The Sputtered Aluminium Thin Film

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The work is concerned about thin film prepared by methods of physical vapor deposition. The thin film aluminum layers were prepared, measured and analyzed. Tested layers were deposited by technology of sputtering from aluminum target on glass substrate.The properties of thin film layers such as electrical resistance and thickness were measured. The thickness of layer was evaluated from scanned profile of sample surface by stylus method. Obtained experimental data were investigated in dependence to parameters of depositing process. The different conditions of sputtering process used for sample preparation were set up by combinations of power of plasma and time of deposition process.

  • Název v anglickém jazyce

    The Sputtered Aluminium Thin Film

  • Popis výsledku anglicky

    The work is concerned about thin film prepared by methods of physical vapor deposition. The thin film aluminum layers were prepared, measured and analyzed. Tested layers were deposited by technology of sputtering from aluminum target on glass substrate.The properties of thin film layers such as electrical resistance and thickness were measured. The thickness of layer was evaluated from scanned profile of sample surface by stylus method. Obtained experimental data were investigated in dependence to parameters of depositing process. The different conditions of sputtering process used for sample preparation were set up by combinations of power of plasma and time of deposition process.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2014

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Electronic Devices and Systems IMAPS CS International Conference 2014

  • ISBN

    978-80-214-4985-5

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    37-41

  • Název nakladatele

    Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    25. 6. 2014

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku