Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Thermal Analysis of LED Lamps for Optimal Driver Integration

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F15%3A00230093" target="_blank" >RIV/68407700:21230/15:00230093 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=UA&search_mode=OneClickSearch&qid=18&SID=Y1S9vTYUvsdkvfxZKdj&page=1&doc=1" target="_blank" >http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=UA&search_mode=OneClickSearch&qid=18&SID=Y1S9vTYUvsdkvfxZKdj&page=1&doc=1</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/TPEL.2014.2346543" target="_blank" >10.1109/TPEL.2014.2346543</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Thermal Analysis of LED Lamps for Optimal Driver Integration

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper studies the thermal influence of a light-emitting diode (LED) driver on a retrofit LED lamp, also reporting on a procedure for its thermal characterization and multiscale modeling. In this analysis, temperature is measured by infrared thermography and monitoring specific locations with thermocouples. Experimental results point out that temperature increases considerably in all lamp parts when the driver is installed in the lamp (up to 15% for LED board). The multiscale simulation approach is set with thermal parameters (thermal conductivity, emissivity, and LED board thermal resistance) measured from several parts of the lamp, reaching an agreement between experiment and simulation smaller than 10%. With this model, the driver temperature is investigated under operational conditions accounting for two alternative thermal designs.

  • Název v anglickém jazyce

    Thermal Analysis of LED Lamps for Optimal Driver Integration

  • Popis výsledku anglicky

    This paper studies the thermal influence of a light-emitting diode (LED) driver on a retrofit LED lamp, also reporting on a procedure for its thermal characterization and multiscale modeling. In this analysis, temperature is measured by infrared thermography and monitoring specific locations with thermocouples. Experimental results point out that temperature increases considerably in all lamp parts when the driver is installed in the lamp (up to 15% for LED board). The multiscale simulation approach is set with thermal parameters (thermal conductivity, emissivity, and LED board thermal resistance) measured from several parts of the lamp, reaching an agreement between experiment and simulation smaller than 10%. With this model, the driver temperature is investigated under operational conditions accounting for two alternative thermal designs.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2015

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    IEEE Transactions on Power Electronics

  • ISSN

    0885-8993

  • e-ISSN

    1941-0107

  • Svazek periodika

    7

  • Číslo periodika v rámci svazku

    30

  • Stát vydavatele periodika

    US - Spojené státy americké

  • Počet stran výsledku

    16

  • Strana od-do

    3876-3891

  • Kód UT WoS článku

    000353126300038

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-84923873728