Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Techniques of JFET Gate Capacitance Modeling

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00305219" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00305219 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.iaeng.org/publication/WCECS2016/WCECS2016_pp771-775.pdf" target="_blank" >http://www.iaeng.org/publication/WCECS2016/WCECS2016_pp771-775.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Techniques of JFET Gate Capacitance Modeling

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper presents various techniques and principles of modeling JFET gate capacitance. Various layout concepts as well as their gate capacitance measurements and modeling techniques are presented. Experience with potential modeling or measurement challenges is shared. The paper also deals with an often-omitted tight interaction between C-V and DC models, necessary for the well-fitting compact model. Good agreement has been achieved between measured silicon data and SPICE simulations for all discussed layout variants. Plots of various layouts and various tests from real production models are also presented.

  • Název v anglickém jazyce

    Techniques of JFET Gate Capacitance Modeling

  • Popis výsledku anglicky

    This paper presents various techniques and principles of modeling JFET gate capacitance. Various layout concepts as well as their gate capacitance measurements and modeling techniques are presented. Experience with potential modeling or measurement challenges is shared. The paper also deals with an often-omitted tight interaction between C-V and DC models, necessary for the well-fitting compact model. Good agreement has been achieved between measured silicon data and SPICE simulations for all discussed layout variants. Plots of various layouts and various tests from real production models are also presented.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    World Congress on Engineering and Computer Science 2016

  • ISBN

    978-988-14048-2-4

  • ISSN

    2078-0958

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    771-775

  • Název nakladatele

    Newswood Limited - International Association of Engineers

  • Místo vydání

    Hong Kong

  • Místo konání akce

    San Francisco

  • Datum konání akce

    19. 10. 2016

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku