Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00306417" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00306417 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777241" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777241</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2016.7777241" target="_blank" >10.1109/SIITME.2016.7777241</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The purpose of this article is to present our experiments with Vapour Phase Soldering, where the temperature distribution and heat transfer mechanisms were investigated on four test-boards with different substrates. We developed a method to measure the temperature gradients on- board inside an experimental vapour phase soldering oven. VP soldering process is suitable for consistent and rapid heating on boards from small scale to large ones with power components showing considerable thermal capacities. The measurements were performed on FR4, ceramic, alumina composite and flexible substrates, where the results show significant differences between the different materials, and point to investigations with thermal diffusivity for future research.

  • Název v anglickém jazyce

    Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering

  • Popis výsledku anglicky

    The purpose of this article is to present our experiments with Vapour Phase Soldering, where the temperature distribution and heat transfer mechanisms were investigated on four test-boards with different substrates. We developed a method to measure the temperature gradients on- board inside an experimental vapour phase soldering oven. VP soldering process is suitable for consistent and rapid heating on boards from small scale to large ones with power components showing considerable thermal capacities. The measurements were performed on FR4, ceramic, alumina composite and flexible substrates, where the results show significant differences between the different materials, and point to investigations with thermal diffusivity for future research.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)

  • ISBN

    978-1-5090-4446-7

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

    48-54

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Oradea

  • Datum konání akce

    20. 10. 2016

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000390557400006