Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00306417" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00306417 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777241" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777241</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2016.7777241" target="_blank" >10.1109/SIITME.2016.7777241</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering
Popis výsledku v původním jazyce
The purpose of this article is to present our experiments with Vapour Phase Soldering, where the temperature distribution and heat transfer mechanisms were investigated on four test-boards with different substrates. We developed a method to measure the temperature gradients on- board inside an experimental vapour phase soldering oven. VP soldering process is suitable for consistent and rapid heating on boards from small scale to large ones with power components showing considerable thermal capacities. The measurements were performed on FR4, ceramic, alumina composite and flexible substrates, where the results show significant differences between the different materials, and point to investigations with thermal diffusivity for future research.
Název v anglickém jazyce
Investigations on heat transfer with different PCB substrates during Vapour Phase Soldering
Popis výsledku anglicky
The purpose of this article is to present our experiments with Vapour Phase Soldering, where the temperature distribution and heat transfer mechanisms were investigated on four test-boards with different substrates. We developed a method to measure the temperature gradients on- board inside an experimental vapour phase soldering oven. VP soldering process is suitable for consistent and rapid heating on boards from small scale to large ones with power components showing considerable thermal capacities. The measurements were performed on FR4, ceramic, alumina composite and flexible substrates, where the results show significant differences between the different materials, and point to investigations with thermal diffusivity for future research.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
ISBN
978-1-5090-4446-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
7
Strana od-do
48-54
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Oradea
Datum konání akce
20. 10. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000390557400006