Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Comparison of mechanical resistance of SnCu and SnBi of solder joints

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00315797" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00315797 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000924/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000924/</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000924" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000924</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Comparison of mechanical resistance of SnCu and SnBi of solder joints

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Mechanical stress act on solder joints during transport, function and storage of the electronic equipment. Therefore, the knowledge of solder joints resistance against it is very useful. This article deals with comparison of mechanical resistance of SnCu0,7 and Sn42Bi58 solder alloys. The experiments were based on two PCBs (smaller and larger one, with soldering pads designed according to commonly used chip package) which were soldered together. Surface finishes of soldering pads were OSP, ENIG and HASL. Mechanical test were based on sharp tip, which were driving between two PCBs. From overall point of view a slightly better results were achieved for Sn42Bi58 solder alloy. Additionally the thicknesses of intermetallic layers were compared and voids frequency inside solder joints were inspected.

  • Název v anglickém jazyce

    Comparison of mechanical resistance of SnCu and SnBi of solder joints

  • Popis výsledku anglicky

    Mechanical stress act on solder joints during transport, function and storage of the electronic equipment. Therefore, the knowledge of solder joints resistance against it is very useful. This article deals with comparison of mechanical resistance of SnCu0,7 and Sn42Bi58 solder alloys. The experiments were based on two PCBs (smaller and larger one, with soldering pads designed according to commonly used chip package) which were soldered together. Surface finishes of soldering pads were OSP, ENIG and HASL. Mechanical test were based on sharp tip, which were driving between two PCBs. From overall point of view a slightly better results were achieved for Sn42Bi58 solder alloy. Additionally the thicknesses of intermetallic layers were compared and voids frequency inside solder joints were inspected.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-5386-0582-0

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Sofia

  • Datum konání akce

    10. 5. 2017

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000426973000047