Pájení v elektrotechnice

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00318087" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00318087 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Pájení v elektrotechnice
Popis výsledku v původním jazyce
Pájení je nejpoužívanější metodou při elektronické montáži. Výraznou změnu pájení prodělalo při přechodu na a bezolovnaté pájecí slitiny. S touto změnou a se stále rostoucí miniaturizací elektrotechnických zařízení je spojena problematika vývoje vhodných slitin, výrobních technologií atd. Pájení se postupem doby stalo velmi komplexním procesem, do kterého vstupuje mnoho faktorů ovlivňujících výslednou kvalitu pájeného spoje, a tedy i výrobku. Tento článek se zabývá používanými materiály, pájením a vybranými problémy, které se mohu vyskytnout.
Název v anglickém jazyce
Soldering in electrical engineering
Popis výsledku anglicky
Soldering is the most used method in electronic assembly. A significant change in soldering was the transition to lead-free solder alloys. With this change and the increasing miniaturisation of electrical equipment comes the associated issue of developing suitable alloys, production technology etc. Over time soldering has become a very complex process, with many factors affecting the final quality of the solder joints, and thus the product. This article deals with used materials, soldering and selected defects that can occur.

Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)