Component Displacement and Solder Spreadability Dependence on Manufacturing Conditions
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F18%3A00326094" target="_blank" >RIV/68407700:21230/18:00326094 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8443697/keywords#keywords" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8443697/keywords#keywords</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2018.8443697" target="_blank" >10.1109/ISSE.2018.8443697</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Component Displacement and Solder Spreadability Dependence on Manufacturing Conditions
Popis výsledku v původním jazyce
This paper aims at an examination of the influence of various kinds of surface finishing of printed circuit board metallizations, two different lead-free solders and one lead-containing solder as reference, and two methods of soldering on the spreading behavior. The parameters examined were the solder geometry as a measure for spreading and the displacement of surface mount components. Series of samples were examined using the 3D microscope HAWK QC 5000 and Nikon Instruments Software for Basic Research. This work is intended to facilitate the selection of suitable material combinations to achieve an optimum solder joint quality. Keywords: lead-free soldering, solder wettability, factor analyses
Název v anglickém jazyce
Component Displacement and Solder Spreadability Dependence on Manufacturing Conditions
Popis výsledku anglicky
This paper aims at an examination of the influence of various kinds of surface finishing of printed circuit board metallizations, two different lead-free solders and one lead-containing solder as reference, and two methods of soldering on the spreading behavior. The parameters examined were the solder geometry as a measure for spreading and the displacement of surface mount components. Series of samples were examined using the 3D microscope HAWK QC 5000 and Nikon Instruments Software for Basic Research. This work is intended to facilitate the selection of suitable material combinations to achieve an optimum solder joint quality. Keywords: lead-free soldering, solder wettability, factor analyses
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
ISBN
978-3-319-73847-5
ISSN
2161-2536
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
NEW YORK, NY
Místo konání akce
Zlatibor, Serbia
Datum konání akce
16. 5. 2018
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000449866600071