Climatic Aging of Conductive Adhesive Joints on Pads with Different Surface Finishes

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F21%3A00356341" target="_blank" >RIV/68407700:21230/21:00356341 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663676" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663676</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663676" target="_blank" >10.1109/SIITME53254.2021.9663676</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Climatic Aging of Conductive Adhesive Joints on Pads with Different Surface Finishes

Popis výsledku v původním jazyce

Adhesive joints formed from four types of electrically conductive adhesives based on an insulating matrix from the bis-phenol epoxy matrix and silver filler have been aged at the combined temperature-humidity climate. Four combinations of these parameters have been used for climatic treatment: 25 °C and 50 % or 85 % RH, 85 °C and 50 % or 85 % RH. The total time of aging is 400 hours. It has been found that the combination of increased temperature and increased humidity causes the fastest increase of joint resistance.

Název v anglickém jazyce

Climatic Aging of Conductive Adhesive Joints on Pads with Different Surface Finishes

Popis výsledku anglicky

Adhesive joints formed from four types of electrically conductive adhesives based on an insulating matrix from the bis-phenol epoxy matrix and silver filler have been aged at the combined temperature-humidity climate. Four combinations of these parameters have been used for climatic treatment: 25 °C and 50 % or 85 % RH, 85 °C and 50 % or 85 % RH. The total time of aging is 400 hours. It has been found that the combination of increased temperature and increased humidity causes the fastest increase of joint resistance.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20505 - Composites (including laminates, reinforced plastics, cermets, combined natural and synthetic fibre fabrics; filled composites)

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2021

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)

ISBN

978-1-6654-2110-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

156-159

Název nakladatele

IEEE Press

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Timisoara

Datum konání akce

25. 10. 2021

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000786441900037