Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Effect of TiO2 Nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Lead-Free Sn-Bi Alloys

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F24%3A00377082" target="_blank" >RIV/68407700:21230/24:00377082 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1109/ISSE61612.2024.10604022" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/ISSE61612.2024.10604022</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE61612.2024.10604022" target="_blank" >10.1109/ISSE61612.2024.10604022</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Effect of TiO2 Nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Lead-Free Sn-Bi Alloys

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This research aimed to investigate the susceptibility of Sn-58Bi alloys to Electrochemical Migration (ECM) when combined with TiO2 nanoparticles tested in various solutions, including deionized water (DI), 1 mM Na2SO4, 500 mM Na2SO4, 1 mM NaCl, and 500 mM NaCl, using water drop (WD) test. The results revealed a heightened ECM susceptibility in Sn-58Bi alloys with the addition of TiO2 nanoparticles, indicating an adverse impact of TiO2 nanoparticle incorporation. Furthermore, scanning electron microscopy and energy dispersive X-ray spectroscopy (SEMEDS) were utilized to analyze the surface morphology and elemental composition of dendrites formed after the WD tests. The outcomes showed the presence of dendrites and precipitates in both Sn-58Bi and Sn-58Bi-0.1% TiO2 cases. Sn was identified as the primary element in the dendrites, while Bi was not detected in the dendrites in any of the cases. Consequently, the reliability of electronics may be compromised when using Bi-Sn paste doped with TiO2 nanoparticles, particularly in terms of ECM. Nonetheless, these nanoparticles could enhance other properties associated with modified microstructure, such as mechanical or thermal properties, which warrant further investigation.

  • Název v anglickém jazyce

    Effect of TiO2 Nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Lead-Free Sn-Bi Alloys

  • Popis výsledku anglicky

    This research aimed to investigate the susceptibility of Sn-58Bi alloys to Electrochemical Migration (ECM) when combined with TiO2 nanoparticles tested in various solutions, including deionized water (DI), 1 mM Na2SO4, 500 mM Na2SO4, 1 mM NaCl, and 500 mM NaCl, using water drop (WD) test. The results revealed a heightened ECM susceptibility in Sn-58Bi alloys with the addition of TiO2 nanoparticles, indicating an adverse impact of TiO2 nanoparticle incorporation. Furthermore, scanning electron microscopy and energy dispersive X-ray spectroscopy (SEMEDS) were utilized to analyze the surface morphology and elemental composition of dendrites formed after the WD tests. The outcomes showed the presence of dendrites and precipitates in both Sn-58Bi and Sn-58Bi-0.1% TiO2 cases. Sn was identified as the primary element in the dendrites, while Bi was not detected in the dendrites in any of the cases. Consequently, the reliability of electronics may be compromised when using Bi-Sn paste doped with TiO2 nanoparticles, particularly in terms of ECM. Nonetheless, these nanoparticles could enhance other properties associated with modified microstructure, such as mechanical or thermal properties, which warrant further investigation.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2024

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    979-8-3503-8548-9

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE Press

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Praha

  • Datum konání akce

    15. 5. 2024

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    001283808200060