Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Properties of Electrically conductive adhesive joints under mechanical load

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21340%2F02%3A03079062" target="_blank" >RIV/68407700:21340/02:03079062 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Properties of Electrically conductive adhesive joints under mechanical load

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Electrically conductive joints have been fabricated of 6 different types of electrically conductive adhesives. The joints have been mechanically loaded and their resistance, nonlinearity and noise have been investigated. Influeunce of mechanical load onthese parameters has been carried out. It has been found that microcrackes originated inside the joints change these parameters substantially

  • Název v anglickém jazyce

    Properties of Electrically conductive adhesive joints under mechanical load

  • Popis výsledku anglicky

    Electrically conductive joints have been fabricated of 6 different types of electrically conductive adhesives. The joints have been mechanically loaded and their resistance, nonlinearity and noise have been investigated. Influeunce of mechanical load onthese parameters has been carried out. It has been found that microcrackes originated inside the joints change these parameters substantially

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JI - Kompositní materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2002

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    SIITME 02 - 8th International Symposium for Design and Technology of Electronic Modules

  • ISBN

    973-9357-13-X

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    5-9

  • Název nakladatele

    Politehnica

  • Místo vydání

    Bucharest

  • Místo konání akce

    Cluj-Napoca

  • Datum konání akce

    19. 9. 2002

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku