Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Modelling of Transient Thermal Stress in Layered Walls

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28110%2F10%3A63509336" target="_blank" >RIV/70883521:28110/10:63509336 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Modelling of Transient Thermal Stress in Layered Walls

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Results of FEM modelling of transient thermal stress analysis in layered walls are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence oftransient thermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB boards with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

  • Název v anglickém jazyce

    Modelling of Transient Thermal Stress in Layered Walls

  • Popis výsledku anglicky

    Results of FEM modelling of transient thermal stress analysis in layered walls are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence oftransient thermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB boards with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JI - Kompositní materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2010

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Manufacturing Technology

  • ISSN

    1213-2489

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

  • Číslo periodika v rámci svazku

    10

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus