Modelling of Thermal Stresses in Printed Circuit Boards

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F11%3A43866460" target="_blank" >RIV/70883521:28140/11:43866460 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/70883521:28110/11:43866460

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Modelling of Thermal Stresses in Printed Circuit Boards

Popis výsledku v původním jazyce

Results of FEM modelling of thermal stress analysis in printed circuit boards are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence ofthermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

Název v anglickém jazyce

Modelling of Thermal Stresses in Printed Circuit Boards

Popis výsledku anglicky

Results of FEM modelling of thermal stress analysis in printed circuit boards are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence ofthermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JP - Průmyslové procesy a zpracování

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0089" target="_blank" >ED2.1.00/03.0089: Centrum bezpečnostních, informačních a pokročilých technologií (CEBIA-Tech)</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Recent Researches in Automatic Control

ISBN

978-1-61804-004-6

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

173-176

Název nakladatele

WSEAS Press

Místo vydání

Montreux

Místo konání akce

Lanzarote

Datum konání akce

27. 5. 2011

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—