Transient of thermal stresses in printed circuit boards

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28110%2F11%3A43865257" target="_blank" >RIV/70883521:28110/11:43865257 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Transient of thermal stresses in printed circuit boards

Popis výsledku v původním jazyce

Results of FEM modelling of thermal stress analysis in printed circuit boards are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence ofthermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

Název v anglickém jazyce

Transient of thermal stresses in printed circuit boards

Popis výsledku anglicky

Results of FEM modelling of thermal stress analysis in printed circuit boards are given in the article. It is shown that thermal stress alone is not solely caused by differences in coefficients of thermal expansion of individual layers. The emergence ofthermal stress is subject to both the layered structure of the wall and given boundary conditions, as well as the existence of a temperature gradient in the direction normal to the surface of the wall. A practical application focuses on the issue of recycling of PCB with the effort to achieve separation of layers due to thermal stress. Role modelling of thermal stress in this area lies in predicting the possibility of separation, depending on the type of thermal stress and material parameters.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JP - Průmyslové procesy a zpracování

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

International Journal of Mechanics

ISSN

1998-4448

e-ISSN

—

Svazek periodika

5

Číslo periodika v rámci svazku

3

Stát vydavatele periodika

US - Spojené státy americké

Počet stran výsledku

8

Strana od-do

226-233

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—