Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Modelování napjatosti v desce plošného spoje

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F17%3A63517294" target="_blank" >RIV/70883521:28140/17:63517294 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Modelování napjatosti v desce plošného spoje

  • Popis výsledku v původním jazyce

    S vývojem nových technologií, které přináší usnadnění práce, ale i vytížení našeho života enormně roste i spotřeba elektronických výrobků. Základem těchto výrobků jsou převážně desky plošných spojů. Za účelem návrhu ekologického zpracování desek plošných spojů (DPS) vlivem teplotního cyklického namáhání jsme se věnovali rovněž simulaci probíhajících dějů pomocí programového prostředí Pro/ENGINEER. Obsahem příspěvku je způsob řešení napjatosti ve dvouvrstvé desce vlivem teploty.

  • Název v anglickém jazyce

    Thermal stress simulation in the printed circuit board Using Pro / ENGINEER software Thermal stress simulation in the printed circuit board Using Pro / ENGINEER software Thermal stress simulation in the printed circuit board by using Pro / ENGINEER software

  • Popis výsledku anglicky

    With the development of new technologies, which make it easier to work and use our lives, the consumption of electronic products also increases enormously. The basis of these products is mainly printed circuit boards. For the purpose of designing the ecological processing of printed circuit boards (PCBs) due to thermal cyclic stress, we also dealt with the simulation of continuing processes by using the Pro / ENGINEER software. The content of the paper is a way of solving stress in a two-layer board due to temperature.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>ost</sub> - Ostatní články v recenzovaných periodicích

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10301 - Atomic, molecular and chemical physics (physics of atoms and molecules including collision, interaction with radiation, magnetic resonances, Mössbauer effect)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Strojárstvo

  • ISSN

    1335-2938

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    2017

  • Číslo periodika v rámci svazku

    9

  • Stát vydavatele periodika

    SK - Slovenská republika

  • Počet stran výsledku

    2

  • Strana od-do

    130-131

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus