Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Hrozby ukryté v pouzdrech nepůvodních elektronických součástek

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F20%3A63527080" target="_blank" >RIV/70883521:28140/20:63527080 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://jmo.fzu.cz" target="_blank" >http://jmo.fzu.cz</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Hrozby ukryté v pouzdrech nepůvodních elektronických součástek

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Článek pojednává o stále aktuálním tématu nepůvodních elektronických součástek, především polovodičových. Rizika spojená s jejich použitím ve výrobcích jsou hrozbou především v citlivých aplikačních oblastech, kde selhání může mít katastrofální následky. Mezi mnoha metodami používanými pro rozpoznání rizikových součástek, představují optické metody velmi užitečný nástroj, bez kterého se hodnocení součástek neobejde. Článek ukazuje možnosti optických metod na příkladu výkonového tranzistoru, u něhož je v první fázi snaha detekovat rozdíly v popisu pouzdra vzhledem k referenční součástce a vzhledem k dokumentaci publikovanou originálním výrobcem. Mezi optické metody můžeme zařadit také odstraňování části plastového pouzdra nad čipem. Tento postup je v článku zmíněn pouze okrajově. Je však připojen obrázek, který ukazuje čip integrovaného obvodu zobrazený polarizačním mikroskopem po odstranění materiálu pouzdra za přispění vláknového laseru.

  • Název v anglickém jazyce

    Threats hidden in counterfeit components package

  • Popis výsledku anglicky

    The article aims at the still very hot issue concerning counterfeit electronic components, namely semiconductor ones. The risk of counterfeit components penetration in industrial assemblies represents a serious threat for sensitive application areas where the failure could cause catastrophic consequences. Among many methods for the counterfeit component reveal, the optical methods are indispensable part of the whole assessment process. The article illustrates the optical methods potential with the authenticity assessment of a FET power transistor. The optical inspection is most frequently the first stage of assessment aimed at the package marking design in comparison to the reference component and to the original documentation. The laser decapsulation belongs also to optical methods. The result of the decapsulation process where a fiber laser participates illustrates the picture at the end of article.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>ost</sub> - Ostatní články v recenzovaných periodicích

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LO1303" target="_blank" >LO1303: Podpora udržitelnosti a rozvoje Centra bezpečnostních, informačních a pokročilých technologií (CEBIA-Tech)</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Jemná mechanika a optika

  • ISSN

    0447-6441

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    65

  • Číslo periodika v rámci svazku

    7-8/2020

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    203-206

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus