Filtry
DBC Technology for low cost power electronic substrate manufacturing
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2014 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Glutaric acid as a flux substitute for soldering on ceramic substrates
Electrical and electronic engineering
- 2023 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Temperature Stabilized Chip Expander
Computer hardware and architecture
- 2015 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Analysis and Sintering Optimization of Nanoparticle Paste with High Silver Content
Electrical and electronic engineering
- 2022 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Thermal Shock Ageing of Joints Soldered Using Formic Acid Vapors on Thick Printed Copper Substrates
Electrical and electronic engineering
- 2023 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Selection of suitable polymeric material for laboratory preparation of carbon inks
Polymer science
- 2018 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Solder joints on thick printed copper substrates
Electrical and electronic engineering
- 2024 •
- JSC •
- Odkaz
Rok uplatnění
JSC - Článek v periodiku v databázi SCOPUS
Výsledek na webu
Propojení substrátů v ose Z
Je popsána technika propojování substrátů do 3D uspořádání...
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2004 •
- Jx
Rok uplatnění
Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
Keramický substrát pro elektronické součástky generující ztrátové teplo
Technické řešení se týká elektricky nevodivého keramického substrátu pro výkonové moduly, na kterém jsou přímo vytvořeny elektricky vodivé motivy a kontaktní plochy pro osazení elektronických součástek výkonových modulů generujících ztrátové...
Electrical and electronic engineering
- 2024 •
- Fuzit •
- Odkaz
Rok uplatnění
Fuzit - Užitný vzor
Výsledek na webu
Přímé bondování mědi na keramický substrát
Tato práce se zabývá technologií přímého bondování mědi na keramický substrát. Hlavní výhoda této metody je schopnost spojit téměř jakoukoliv tloušťku měděné fólie přímo na keramiku. Výsledný substrát se dá poté vhodně použít napřík...
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2012 •
- O
Rok uplatnění
O - Ostatní výsledky
- 1 - 10 z 6 225