DBC Technology for low cost power electronic substrate manufacturing

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F14%3A43922435" target="_blank" >RIV/49777513:23220/14:43922435 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1877705814003531" target="_blank" >http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1877705814003531</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2014.03.107" target="_blank" >10.1016/j.proeng.2014.03.107</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

DBC Technology for low cost power electronic substrate manufacturing

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with a method for low cost power electronic substrates creation, which are used for power electronic devices. Direct bond copper (DBC) technology is suitable for creating substrates with excellent thermal and electrical conductivity andgood mechanical properties. Furthermore, DBC allows to create copper layers with the thickness of hundreds micrometers in one processing step. In this work, the muffle furnace is used for bonding copper to ceramic. Temperature profile, oxygen concentration during the bonding process and final treatment is described. The last part summarizes the results and presents advantages of this method.

Název v anglickém jazyce

DBC Technology for low cost power electronic substrate manufacturing

Popis výsledku anglicky

This paper deals with a method for low cost power electronic substrates creation, which are used for power electronic devices. Direct bond copper (DBC) technology is suitable for creating substrates with excellent thermal and electrical conductivity andgood mechanical properties. Furthermore, DBC allows to create copper layers with the thickness of hundreds micrometers in one processing step. In this work, the muffle furnace is used for bonding copper to ceramic. Temperature profile, oxygen concentration during the bonding process and final treatment is described. The last part summarizes the results and presents advantages of this method.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0094" target="_blank" >ED2.1.00/03.0094: Regionální inovační centrum elektrotechniky (RICE)</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Procedia Engineering

ISBN

—

ISSN

1877-7058

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

1180-1183

Název nakladatele

Elsevier

Místo vydání

Vienna

Místo konání akce

Zadar, Chorvatsko

Datum konání akce

23. 10. 2013

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000335859300156