Strain distribution in Si capping layers on SiGe islands: influence of cap thickness and footprint in reciprocal space
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F12%3A10126345" target="_blank" >RIV/00216208:11320/12:10126345 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1088/0957-4484/23/46/465705" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1088/0957-4484/23/46/465705</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1088/0957-4484/23/46/465705" target="_blank" >10.1088/0957-4484/23/46/465705</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Strain distribution in Si capping layers on SiGe islands: influence of cap thickness and footprint in reciprocal space
Popis výsledku v původním jazyce
We present investigations on the strain properties of silicon capping layers on top of regular SiGe island arrays, in dependence on the Si-layer thickness. Such island arrays are used as stressors for the active channel in field-effect transistors wherethe desired tensile strain in the Si channel is a crucial parameter for the performance of the device. The thickness of the Si cap was varied from 0 to 30 nm. The results of high resolution x-ray diffraction experiments served as input to perform detailed strain calculations via finite element method models. Thus, detailed information on the Ge distribution within the buried islands and the strain interaction between the SiGe island and Si cap was obtained. It was found that the tensile strain within the Si capping layer strongly depends on its thickness, even if the Ge concentration of the buried dot remains unchanged, with tensile strains degrading if thicker Si layers are used.
Název v anglickém jazyce
Strain distribution in Si capping layers on SiGe islands: influence of cap thickness and footprint in reciprocal space
Popis výsledku anglicky
We present investigations on the strain properties of silicon capping layers on top of regular SiGe island arrays, in dependence on the Si-layer thickness. Such island arrays are used as stressors for the active channel in field-effect transistors wherethe desired tensile strain in the Si channel is a crucial parameter for the performance of the device. The thickness of the Si cap was varied from 0 to 30 nm. The results of high resolution x-ray diffraction experiments served as input to perform detailed strain calculations via finite element method models. Thus, detailed information on the Ge distribution within the buried islands and the strain interaction between the SiGe island and Si cap was obtained. It was found that the tensile strain within the Si capping layer strongly depends on its thickness, even if the Ge concentration of the buried dot remains unchanged, with tensile strains degrading if thicker Si layers are used.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Nanotechnology
ISSN
0957-4484
e-ISSN
—
Svazek periodika
23
Číslo periodika v rámci svazku
46
Stát vydavatele periodika
GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku
10
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
000310460300020
EID výsledku v databázi Scopus
—