Multi Substrate Modules ? Cheap Solution for 3D Packaging

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU29309" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU29309 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Multi Substrate Modules ? Cheap Solution for 3D Packaging

Popis výsledku v původním jazyce

The stacked packages are one of the most significant advances for building modern electronic systems. They give a good opportunity to built high volume three-dimensional devices with requested quality. 3D packages deliver volumetric density through vertical stacking. This method integrates multiple substrates and chips in a package to provide higher levels of functionality that can be achieved through multiple package solutions technologies. The aim of this paper is to describe and discuss some of the possible solutions, which are currently followed by research project of the Czech Ministry of Education in the frame of Research Plan MSM 262200022 ?MIKROSYT Microelectronic Systems and Technologies?, and at the same time by the Grant project FRVS IS 421920 ?Innovation of Education of Microelectronics Assembly Technologies?.

Název v anglickém jazyce

Multi Substrate Modules ? Cheap Solution for 3D Packaging

Popis výsledku anglicky

The stacked packages are one of the most significant advances for building modern electronic systems. They give a good opportunity to built high volume three-dimensional devices with requested quality. 3D packages deliver volumetric density through vertical stacking. This method integrates multiple substrates and chips in a package to provide higher levels of functionality that can be achieved through multiple package solutions technologies. The aim of this paper is to describe and discuss some of the possible solutions, which are currently followed by research project of the Czech Ministry of Education in the frame of Research Plan MSM 262200022 ?MIKROSYT Microelectronic Systems and Technologies?, and at the same time by the Grant project FRVS IS 421920 ?Innovation of Education of Microelectronics Assembly Technologies?.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2002

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002

ISBN

951-98002-4-7

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

122

Strana od-do

114-235

Název nakladatele

Pelkosen Painotuote

Místo vydání

Kiiminki, Finland

Místo konání akce

Stockholm

Datum konání akce

29. 9. 2002

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—