Solder Joint Quality
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU37826" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU37826 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Solder Joint Quality
Popis výsledku v původním jazyce
A physical limit to increasing current density or to decreasing integrated circuit dimension in both microelectronics and power electronics is the performance of solder joint connections and their reliability. It is connected with effect of electromigration and following intermetallic layer growth. Electromigration of solder joint is the major failure phenomenon in integrated circuits, but until recently it was seldom recognized as a reliability concern for solder joints. Actual very significant need off industry is to assure solder production process to produce reliable solder joints. For this it is necessary to understand basic approach to solder joint existence.
Název v anglickém jazyce
Solder Joint Quality
Popis výsledku anglicky
A physical limit to increasing current density or to decreasing integrated circuit dimension in both microelectronics and power electronics is the performance of solder joint connections and their reliability. It is connected with effect of electromigration and following intermetallic layer growth. Electromigration of solder joint is the major failure phenomenon in integrated circuits, but until recently it was seldom recognized as a reliability concern for solder joints. Actual very significant need off industry is to assure solder production process to produce reliable solder joints. For this it is necessary to understand basic approach to solder joint existence.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of 10-th Electronic Devices and Systems Conference 2003
ISBN
80-214-2452-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
388-393
Název nakladatele
Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Brno
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
9. 9. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—