Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Smáčivost pro olovnaté a bezolovnaté pájky

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU44041" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU44041 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Wettability ? SnPb and Lead-free

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Lead free soldering implementation process needs some knowledge?s about behavior of lead-free materials where fundamental seems to be wettability. Without good wettability the process performance can?t be convenient technical and economical too. Materialselection for soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, which are important for solder joint formation, and for final solder joint reliability. This includes optimal selection of fluxes, air/nitrogenatmosphere, solders alloy compositions, surface treatments of components and PCBs and other factors. This paper presents some facts from this area.

  • Název v anglickém jazyce

    Wettability ? SnPb and Lead-free

  • Popis výsledku anglicky

    Lead free soldering implementation process needs some knowledge?s about behavior of lead-free materials where fundamental seems to be wettability. Without good wettability the process performance can?t be convenient technical and economical too. Materialselection for soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, which are important for solder joint formation, and for final solder joint reliability. This includes optimal selection of fluxes, air/nitrogenatmosphere, solders alloy compositions, surface treatments of components and PCBs and other factors. This paper presents some facts from this area.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2004

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings

  • ISBN

    80-214-2701-9

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    411

  • Strana od-do

    407-817

  • Název nakladatele

    Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    9. 9. 2004

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku