Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Simulace body efektu

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU78838" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU78838 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    BODY EFFECT SIMULATION BODY EFFECT SIMULATION

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The threshold voltage of a MOSFET can be shifted by biasing the substrate. This is known as 'body effect.' The contribution deals with TCAD simulation of this effect. The method to extract the threshold voltage shift due to body effect is described. Tendifferent NMOSFET device simulations generate ten transfer characteristics (curves of drain current vs. gate-source voltage) in order to illustrate threshold voltage shifts for defined substrate and drain voltages. The simulations are run under GENESISe.The tool flow starts with the device editor MDRAW followed by device simulator DESSIS. TECPLOT and INSPECT are used to visualize the simulated structure and the simulated curves.

  • Název v anglickém jazyce

    BODY EFFECT SIMULATION BODY EFFECT SIMULATION

  • Popis výsledku anglicky

    The threshold voltage of a MOSFET can be shifted by biasing the substrate. This is known as 'body effect.' The contribution deals with TCAD simulation of this effect. The method to extract the threshold voltage shift due to body effect is described. Tendifferent NMOSFET device simulations generate ten transfer characteristics (curves of drain current vs. gate-source voltage) in order to illustrate threshold voltage shifts for defined substrate and drain voltages. The simulations are run under GENESISe.The tool flow starts with the device editor MDRAW followed by device simulator DESSIS. TECPLOT and INSPECT are used to visualize the simulated structure and the simulated curves.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2008

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of Electronic Devices and Systems EDS`08 IMAPS CS International Conference 2008

  • ISBN

    978-80-214-3717-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    Nakl. Novotný

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    10. 9. 2008

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku