The Use Of Creep-Fatigue Models For Solder Joints Reliability Prediction

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU86819" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU86819 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

The Use Of Creep-Fatigue Models For Solder Joints Reliability Prediction

Popis výsledku v původním jazyce

The article treats creep-fatigue models used for lifetime estimate of solder joints. It also states the results of practical measurement (with the use of BGA parts) and the theoretical computation of the lifetime of solder joints soldered with lead-freesolder SAC 305. In order to obtain experimental data, the test sample is repeatedly exposed to temperatures ranging from -20 to +100 centigrade, with a dwell time of 15 minutes at maximum and minimum temperature. The experiment is still in progress. In this article, the experimental results of the research will be confronted with the theoretical computations

Název v anglickém jazyce

The Use Of Creep-Fatigue Models For Solder Joints Reliability Prediction

Popis výsledku anglicky

The article treats creep-fatigue models used for lifetime estimate of solder joints. It also states the results of practical measurement (with the use of BGA parts) and the theoretical computation of the lifetime of solder joints soldered with lead-freesolder SAC 305. In order to obtain experimental data, the test sample is repeatedly exposed to temperatures ranging from -20 to +100 centigrade, with a dwell time of 15 minutes at maximum and minimum temperature. The experiment is still in progress. In this article, the experimental results of the research will be confronted with the theoretical computations

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/FR-TI1%2F072" target="_blank" >FR-TI1/072: Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2010

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

SECOND FORUM OF YOUNG RESEARCHERS In the framework of International Forum "Education Quality 2010"

ISBN

978-5-7526-0442-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

—

Název nakladatele

Publishing House of ISTU

Místo vydání

Izhevsk, Russia

Místo konání akce

Izhevsk

Datum konání akce

21. 4. 2010

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—