Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU87238" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU87238 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper describes design, construction and some test results of lead-free soldered three dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 and FR-4 substrates. These various substrate configurations are realized in two ways, at first by lead-free solder bumps made by solder paste stencil printing, and at second by bumps using combination of paste and solder balls.

  • Název v anglickém jazyce

    CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

  • Popis výsledku anglicky

    This paper describes design, construction and some test results of lead-free soldered three dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 and FR-4 substrates. These various substrate configurations are realized in two ways, at first by lead-free solder bumps made by solder paste stencil printing, and at second by bumps using combination of paste and solder balls.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2010

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Second Forum of Young Researchers. In the framework of International Forum "Education Quality - 2010" : Proceedings

  • ISBN

    978-5-7526-0442-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    444

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    Publishing House of ISTU

  • Místo vydání

    Izhevsk, Russia

  • Místo konání akce

    Izhevsk

  • Datum konání akce

    21. 4. 2010

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku