Contribution to realization of 3D structures

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU88083" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU88083 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Contribution to realization of 3D structures
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes design, construction and some recent test results of lead-free soldered three-dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 or LTCC and FR-4 substrates. These various substrate configurations are realized intwo ways, at first by lead-free solder bumps made by solder paste stencil printing, and at second by bumps using combination of paste and solder balls. This three dimensional technology offers great potential to very compact embedded structures which may include as hybrid integrated circuits (HIC) well as non-conventional applications (sensors, attenuators etc).
Název v anglickém jazyce
Contribution to realization of 3D structures
Popis výsledku anglicky
This paper describes design, construction and some recent test results of lead-free soldered three-dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 or LTCC and FR-4 substrates. These various substrate configurations are realized intwo ways, at first by lead-free solder bumps made by solder paste stencil printing, and at second by bumps using combination of paste and solder balls. This three dimensional technology offers great potential to very compact embedded structures which may include as hybrid integrated circuits (HIC) well as non-conventional applications (sensors, attenuators etc).

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010
ISBN
978-1-4244-7849-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
3
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE Xplore digital library
Místo vydání
Warsaw, Poland
Místo konání akce
Warsaw
Datum konání akce
12. 5. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)