The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F12%3APU101420" target="_blank" >RIV/00216305:26220/12:PU101420 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with the modification of the thermal management for the modern types of the electronic packages. There is emphasized influence of the package mounting and additional adjustments of the PCB on the final thermal properties of the system. The results are gained through the computer simulation in the ANSYS software.
Název v anglickém jazyce
The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages
Popis výsledku anglicky
This paper deals with the modification of the thermal management for the modern types of the electronic packages. There is emphasized influence of the package mounting and additional adjustments of the PCB on the final thermal properties of the system. The results are gained through the computer simulation in the ANSYS software.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
ISSN
1802-4564
e-ISSN
—
Svazek periodika
2012
Číslo periodika v rámci svazku
VI.
Stát vydavatele periodika
CZ - Česká republika
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—