Thermal Resistance Investigations on New Leadframe-Based LED Packages and Boards

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00195948" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00195948 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.eurosime.org" target="_blank" >http://www.eurosime.org</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ESimE.2012.6191750" target="_blank" >10.1109/ESimE.2012.6191750</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Thermal Resistance Investigations on New Leadframe-Based LED Packages and Boards

Popis výsledku v původním jazyce

In Solid State Lighting, thermal management is a key issue. Within the C-SSL consortium, we have developed an advanced leadframe based package to reduce the thermal resistance of the component. Numerical simulations have been implemented using Ansys software and thermal measurements have been carried out using the forward voltage method to derive the thermal resistance. The T3ster? transient thermal analysis has been used to determine the different thermal resistance contributions in the package and inthe board showing good correlation between experimental and simulation results. Low thermal resistances of 5.5 K/W have been obtained on our advanced leadframe based package and have been compared with standard Rebel LEDs on board

Název v anglickém jazyce

Thermal Resistance Investigations on New Leadframe-Based LED Packages and Boards

Popis výsledku anglicky

In Solid State Lighting, thermal management is a key issue. Within the C-SSL consortium, we have developed an advanced leadframe based package to reduce the thermal resistance of the component. Numerical simulations have been implemented using Ansys software and thermal measurements have been carried out using the forward voltage method to derive the thermal resistance. The T3ster? transient thermal analysis has been used to determine the different thermal resistance contributions in the package and inthe board showing good correlation between experimental and simulation results. Low thermal resistances of 5.5 K/W have been obtained on our advanced leadframe based package and have been compared with standard Rebel LEDs on board

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

R - Projekt Ramcoveho programu EK

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

EuroSimE 2012 - Proceedings of the conference www.eurosime.org

ISBN

978-1-4673-1511-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

1-4

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Porto

Místo konání akce

Lisbon

Datum konání akce

15. 4. 2012

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—