Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU115766" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU115766 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/7248000" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/7248000</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2015.7248000" target="_blank" >10.1109/ISSE.2015.7248000</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls
Popis výsledku v původním jazyce
The paper is focused on influence of flux during reflow process. Smaller and lighter FBGA packages caused formation of defects. Analysis of proper soldering process of FBGA components is crucial for correct function of a device. Detection of defects after reflow process is an important part of solder joints reliability. This paper deals with particular parameters which affected yield of FBGA rework process.
Název v anglickém jazyce
Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls
Popis výsledku anglicky
The paper is focused on influence of flux during reflow process. Smaller and lighter FBGA packages caused formation of defects. Analysis of proper soldering process of FBGA components is crucial for correct function of a device. Detection of defects after reflow process is an important part of solder joints reliability. This paper deals with particular parameters which affected yield of FBGA rework process.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-963-313-177-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
250-254
Název nakladatele
Budapest University of Technology and Economics
Místo vydání
Hungary
Místo konání akce
Eger
Datum konání akce
6. 5. 2015
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000374113000051