ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU118994" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU118994 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small-scale industries of printed circuit boards. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. Innova-tive part of process was activating of holes surface with utilization of vacuum (lower pres-sure) and ultrasound. It helps reduce unplated edge of hole.
Název v anglickém jazyce
ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING
Popis výsledku anglicky
This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small-scale industries of printed circuit boards. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. Innova-tive part of process was activating of holes surface with utilization of vacuum (lower pres-sure) and ultrasound. It helps reduce unplated edge of hole.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016
ISBN
978-80-214-5350-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
777
Strana od-do
610-614
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
28. 4. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)