The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU119173" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU119173 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org.ezproxy.lib.vutbr.cz/document/7563199/authors" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org.ezproxy.lib.vutbr.cz/document/7563199/authors</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2016.7563199" target="_blank" >10.1109/ISSE.2016.7563199</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes some results obtained by the study of influences of different factors which define reliability of solder joints. Generally, these factors include substrate, type of solder paste, soldered components, surface protection of soldering areas and methods of reflowing. In our case, these influences are evaluated with focus on PCB with OSP surface protection under condition of thermal cycling and shear testing. The results from experimental measuring are complemented with computer analysis of models of solder joints and components in ANSYS. Finally, there is evaluation of practical results in conjunction with simulations.
Název v anglickém jazyce
The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection
Popis výsledku anglicky
This paper describes some results obtained by the study of influences of different factors which define reliability of solder joints. Generally, these factors include substrate, type of solder paste, soldered components, surface protection of soldering areas and methods of reflowing. In our case, these influences are evaluated with focus on PCB with OSP surface protection under condition of thermal cycling and shear testing. The results from experimental measuring are complemented with computer analysis of models of solder joints and components in ANSYS. Finally, there is evaluation of practical results in conjunction with simulations.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016
ISBN
978-1-5090-1389-0
ISSN
2161-2536
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
249-253
Název nakladatele
IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA
Místo vydání
Pilsen, Czech republic
Místo konání akce
Pilsen, Czech Republic
Datum konání akce
18. 5. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
000387089800050