An evaluation of components offset and solder spreadability using factorial experiments

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00315614" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00315614 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000955/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000955/</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000955" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000955</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

An evaluation of components offset and solder spreadability using factorial experiments

Popis výsledku v původním jazyce

This article presents a comparison of various modifications of surfaces of components and the methods of soldering and their influences on the lead-free solders [1]. The parameters studied were the spreadability of solder and offset components. These properties depend not only on the type of solder but also on the modifying of the surface of components. To evaluate a series of samples we used 3D microscope HAWK QC 5000 NIS Elements BR. The method for analyses of factor effects was chosen the statistical method of Developing of Experiments (DOE) [2]. This work would help to facilitate the selection of suitable material combinations for achieving the highest quality solder joint

Název v anglickém jazyce

An evaluation of components offset and solder spreadability using factorial experiments

Popis výsledku anglicky

This article presents a comparison of various modifications of surfaces of components and the methods of soldering and their influences on the lead-free solders [1]. The parameters studied were the spreadability of solder and offset components. These properties depend not only on the type of solder but also on the modifying of the surface of components. To evaluate a series of samples we used 3D microscope HAWK QC 5000 NIS Elements BR. The method for analyses of factor effects was chosen the statistical method of Developing of Experiments (DOE) [2]. This work would help to facilitate the selection of suitable material combinations for achieving the highest quality solder joint

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2017

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

ISBN

978-1-5386-0582-0

ISSN

2161-2536

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Sofia

Datum konání akce

10. 5. 2017

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000426973000078