Development of a New Ceramic Package Design for Special Applications

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F26%3A0199361" target="_blank" >RIV/00216305:26220/26:0199361 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE65583.2025.11120933" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE65583.2025.11120933</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE65583.2025.11120933" target="_blank" >10.1109/ISSE65583.2025.11120933</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Development of a New Ceramic Package Design for Special Applications
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with the creation of a custom sealed ceramic package. It also optimizes the process of its creation using a combination of glass solder and lead-free solder. Glass solder is used for joining multiple layers of alumina ceramic (Al2O3) to create a cavity for the die. Lead free solder is then used in combination with thick film printing to enclose the cavity while not exceeding the maximum temperature of the die. With proper process optimization this package is capable of being hermetically sealed.
Název v anglickém jazyce
Development of a New Ceramic Package Design for Special Applications
Popis výsledku anglicky
This paper deals with the creation of a custom sealed ceramic package. It also optimizes the process of its creation using a combination of glass solder and lead-free solder. Glass solder is used for joining multiple layers of alumina ceramic (Al2O3) to create a cavity for the die. Lead free solder is then used in combination with thick film printing to enclose the cavity while not exceeding the maximum temperature of the die. With proper process optimization this package is capable of being hermetically sealed.

Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20200 - Electrical engineering, Electronic engineering, Information engineering

Rok uplatnění
2025
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
9798331512163
ISSN
—
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE Computer Society
Místo vydání
Budapest
Místo konání akce
Budapešť, Maďarsko
Datum konání akce
14. 5. 2025
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
001585293500020

Podobné výsledky(10)