Pokročilá křemíková deska
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F26821532%3A_____%2F08%3A%230000012" target="_blank" >RIV/26821532:_____/08:#0000012 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Pokročilá křemíková deska
Popis výsledku v původním jazyce
Pokročilá křemíková deska pro sub-mikronové technologie - funkční vzorek a technologie výroby, především jednodeskové broušení a jednodeskové leštění a způsob růstu krystalu.
Název v anglickém jazyce
Advanced Silicon Wafer
Popis výsledku anglicky
Advanced Silicon Wafer (ASIW) for sub-micron applications - specified sample, manufacturing technology - single wafer grinding and polishing and crystal growth method.
Klasifikace
Druh
X - Nezařazeno
CEP obor
JJ - Ostatní materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FI-IM2%2F131" target="_blank" >FI-IM2/131: *Výzkum a vývoj pokročilé křemíkové desky pro sub-mikronové technologie.</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů