200 MM BGSOI WAFER
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F26821532%3A_____%2F13%3A%230000070" target="_blank" >RIV/26821532:_____/13:#0000070 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
200 MM BGSOI WAFER
Popis výsledku v původním jazyce
BGSOI (BOND and GRIND back SILICON-ON-INSULATOR) wafer for BCD100 technology. Polished BGSOI wafer with diameter of 200 mm consists from thin device layer (3 um), thin BOX (BURIED OXIDE) layer (700 - 1400 nm) and silicon substrate.
Název v anglickém jazyce
200 MM BGSOI WAFER
Popis výsledku anglicky
BGSOI (BOND and GRIND back SILICON-ON-INSULATOR) wafer for BCD100 technology. Polished BGSOI wafer with diameter of 200 mm consists from thin device layer (3 um), thin BOX (BURIED OXIDE) layer (700 - 1400 nm) and silicon substrate.
Klasifikace
Druh
G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek
CEP obor
JJ - Ostatní materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/TA01010078" target="_blank" >TA01010078: Struktury SOI pro pokročilé polovodičové aplikace</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2013
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Údaje specifické pro druh výsledku
Interní identifikační kód produktu
W850S00
Číselná identifikace
—
Technické parametry
Wafer diameter: 200+/-0.2 mm, wafer thickness: 725 +/-20 um, WARP max. 60 um, BOW max. 30 um, TTV max. 3 um, SOI layer thickness 3 +/- 0.5 um, BOX 700 - 730 nm, prime polished wafers specification. Výsledek bude využit příjemcem - ON SEMICONDUCTOR (IČ26821532) ve výrobní lince CZ2. Licenční smlouva nebyla uzavřena. Odpovědnost: M. Lorenc, +420571754507, michal.lorenc@onsemi.com.
Ekonomické parametry
Jednotková cena 125 USD/deska, očekávaná výroba min. 5000 desek/rok.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
26821532
Název vlastníka
ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o.
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Požadavek na licenční poplatek
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
—