Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Hardware Overhead of BIST Equipment

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F46747885%3A24220%2F01%3A00000010" target="_blank" >RIV/46747885:24220/01:00000010 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Hardware Overhead of BIST Equipment

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In this paper we present the results of our experiences with IC (integrated Circuit) BISTE (Built-In Self Test Equipment) from hardware point-of-view. The scheme of circuit consists in the CUT (Circuit Under Test), TPI (Test Pattern Input) and response evaluator. All these parts have a significant influence on the dimensions of the final chip area of the IC. Different test techniques have different hardware overhead demands. We have done the comparison of the basic flip-flops (FF), which we used for theTPG (Test Pattern Generator) design. We also demonstrate an influence of the used BISTE technique to the hardware overhead (the area of the whole IC which is occupied by BIST part of the circuit).

  • Název v anglickém jazyce

    Hardware Overhead of BIST Equipment

  • Popis výsledku anglicky

    In this paper we present the results of our experiences with IC (integrated Circuit) BISTE (Built-In Self Test Equipment) from hardware point-of-view. The scheme of circuit consists in the CUT (Circuit Under Test), TPI (Test Pattern Input) and response evaluator. All these parts have a significant influence on the dimensions of the final chip area of the IC. Different test techniques have different hardware overhead demands. We have done the comparison of the basic flip-flops (FF), which we used for theTPG (Test Pattern Generator) design. We also demonstrate an influence of the used BISTE technique to the hardware overhead (the area of the whole IC which is occupied by BIST part of the circuit).

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA102%2F01%2F0566" target="_blank" >GA102/01/0566: Metody optimalizace vestavěných diagnostických prostředků v integrovaných obvodech</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2001

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    International Conference Applied Electronics 2001

  • ISBN

    80-7082-758-0

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    204-207

  • Název nakladatele

    Západočeská Universita v Plzni

  • Místo vydání

    Plzeň

  • Místo konání akce

    Plzeň

  • Datum konání akce

    5. 9. 2001

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku