Diagnostika parametrů fotokompozitního materiálu pro mikrovia substráty

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000048" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000048 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Diagnostika parametrů fotokompozitního materiálu pro mikrovia substráty
Popis výsledku v původním jazyce
Rostoucí miniaturizace elektronických zařízení klade stále vyšší nároky na integraci součástek, miniaturizaci substrátů a propojovacích struktur. Jednou z metod zvýšení hustoty integrace jsou mikrovia substráty, které se vyznačují vysokou hustotou propojovacích struktur mezi jednotlivými vrstvami pomocí pokovených otvorů o průměru pod 150 µm. Pro výrobu těchto otvorů lze použít několik metod, jako například vrtání, pískování, ražení, chemické a plasmatické leptání, fotolitografie a laserové vrtání. Cílem tohoto příspěvku je diagnostika mikrovia substrátů vyrobených fotolitografickou metodou za použití fotokompozitního dielektrického materiálu. Hlavním problémem použit
Název v anglickém jazyce
Diagnostics of photocomposite material properties for microvia substrates
Popis výsledku anglicky
Increasing density of electronic equipment leads to the miniaturization of components, routing and substrates. One of the method for the density improvement is the utilisation of microvia substrates. This paper deals with measurement of mechanical properties on microvia substrates created by the photolithography process.

Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)