Vliv pájecího profilu na mechanickou pevnost pájeného spoje

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F13%3A43919752" target="_blank" >RIV/49777513:23220/13:43919752 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Vliv pájecího profilu na mechanickou pevnost pájeného spoje

Popis výsledku v původním jazyce

This paper investigates the effects of reflow time and reflow peak temperature on the mechanical strength and the intermetallic compound (IMC) thickness for Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) soldered joints. The input variables are the peak temperature and the durationof peak time. The peak temperature has two levels, 235 and 250°C. The time of peak temperature has two levels, 20 and 50s. The IMC thickness increases with higher reflow peak temperature and longer time above liquidus.

Název v anglickém jazyce

Influence of Reflow Profile to Solder Joint Mechanical Strength

Popis výsledku anglicky

This paper investigates the effects of reflow time and reflow peak temperature on the mechanical strength and the intermetallic compound (IMC) thickness for Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) soldered joints. The input variables are the peak temperature and the durationof peak time. The peak temperature has two levels, 235 and 250°C. The time of peak temperature has two levels, 20 and 50s. The IMC thickness increases with higher reflow peak temperature and longer time above liquidus.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2013

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů