Thick Printed Copper Conductors on Alumina substrates

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F14%3A43922441" target="_blank" >RIV/49777513:23220/14:43922441 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=6887570" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=6887570</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887570" target="_blank" >10.1109/ISSE.2014.6887570</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Thick Printed Copper Conductors on Alumina substrates

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with a method for design and manufacturing of power electronic substrates. Thick conductive patterns are made by the additive deposition technique using thick copper conductor paste. Substrates with excellent thermal and electrical conductivity, high resistance to thermal cycling stress, high resolution of printed patterns and good mechanical properties are created by this manufacturing process. Gas-tight retort, we used for this specific substrate manufacturing process, is also described in this paper. Mechanical properties of substrates such as adhesion, as well as thermal and electrical properties, were tested in detail.

Název v anglickém jazyce

Thick Printed Copper Conductors on Alumina substrates

Popis výsledku anglicky

This paper deals with a method for design and manufacturing of power electronic substrates. Thick conductive patterns are made by the additive deposition technique using thick copper conductor paste. Substrates with excellent thermal and electrical conductivity, high resistance to thermal cycling stress, high resolution of printed patterns and good mechanical properties are created by this manufacturing process. Gas-tight retort, we used for this specific substrate manufacturing process, is also described in this paper. Mechanical properties of substrates such as adhesion, as well as thermal and electrical properties, were tested in detail.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JB - Senzory, čidla, měření a regulace

OECD FORD obor

—

Projekt

Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of the 2014 37th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2014)

ISBN

978-1-4799-4455-2

ISSN

2161-2528

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

95-98

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Drážďany, Německo

Datum konání akce

7. 5. 2014

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—