Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F21%3A43962005" target="_blank" >RIV/49777513:23220/21:43962005 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9467591" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9467591</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467591" target="_blank" >10.1109/ISSE51996.2021.9467591</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on the properties of Thi ck Printed Copper (TPC) films printed on aluminum nitride (AlN) substrates. TPC technology is based on thick film technology and it is predominantly intended for power substrate manufacturing. TPC films can be also printed on ceramic substrates with high thermal conductivity such as AlN and this combination enables the realization of high power substrates. The electrical and mechanical parameters and structure of TPC films on AlN substrates are described in this paper.
Název v anglickém jazyce
Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the properties of Thi ck Printed Copper (TPC) films printed on aluminum nitride (AlN) substrates. TPC technology is based on thick film technology and it is predominantly intended for power substrate manufacturing. TPC films can be also printed on ceramic substrates with high thermal conductivity such as AlN and this combination enables the realization of high power substrates. The electrical and mechanical parameters and structure of TPC films on AlN substrates are described in this paper.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2021
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/
ISBN
978-1-66541-477-7
ISSN
—
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
web-basec Conference, Bautzen, Germany
Datum konání akce
5. 5. 2021
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000853459100037

Podobné výsledky(10)