Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Study of copper thick film metallization on aluminum nitride

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43955974" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43955974 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359646219305639" target="_blank" >https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359646219305639</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2019.09.029" target="_blank" >10.1016/j.scriptamat.2019.09.029</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of copper thick film metallization on aluminum nitride

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper is focused on the study of copper thick film metallization on AlN. The copper metallization was realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. The copper films were printed with a new adhesion copper paste designed for both AlN and Al2O3 substrates. Scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) analyses on cross-sections have shown that the paste adhe- sion to AlN and Al2O3 is provided by different bonding mechanisms. The influence of different adhesion mechanisms on electrical and mechanical properties as well as the morphology of copper films on AlN and Al2O3 substrates are described in this paper.

  • Název v anglickém jazyce

    Study of copper thick film metallization on aluminum nitride

  • Popis výsledku anglicky

    This paper is focused on the study of copper thick film metallization on AlN. The copper metallization was realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. The copper films were printed with a new adhesion copper paste designed for both AlN and Al2O3 substrates. Scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) analyses on cross-sections have shown that the paste adhe- sion to AlN and Al2O3 is provided by different bonding mechanisms. The influence of different adhesion mechanisms on electrical and mechanical properties as well as the morphology of copper films on AlN and Al2O3 substrates are described in this paper.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    SCRIPTA MATERIALIA

  • ISSN

    1359-6462

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    176

  • Číslo periodika v rámci svazku

    February 2020

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    23-27

  • Kód UT WoS článku

    000496838000005

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85072874291