Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43955974" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43955974 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359646219305639" target="_blank" >https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359646219305639</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2019.09.029" target="_blank" >10.1016/j.scriptamat.2019.09.029</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on the study of copper thick film metallization on AlN. The copper metallization was realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. The copper films were printed with a new adhesion copper paste designed for both AlN and Al2O3 substrates. Scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) analyses on cross-sections have shown that the paste adhe- sion to AlN and Al2O3 is provided by different bonding mechanisms. The influence of different adhesion mechanisms on electrical and mechanical properties as well as the morphology of copper films on AlN and Al2O3 substrates are described in this paper.
Název v anglickém jazyce
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the study of copper thick film metallization on AlN. The copper metallization was realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. The copper films were printed with a new adhesion copper paste designed for both AlN and Al2O3 substrates. Scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) analyses on cross-sections have shown that the paste adhe- sion to AlN and Al2O3 is provided by different bonding mechanisms. The influence of different adhesion mechanisms on electrical and mechanical properties as well as the morphology of copper films on AlN and Al2O3 substrates are described in this paper.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
SCRIPTA MATERIALIA
ISSN
1359-6462
e-ISSN
—
Svazek periodika
176
Číslo periodika v rámci svazku
February 2020
Stát vydavatele periodika
NL - Nizozemsko
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
23-27
Kód UT WoS článku
000496838000005
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85072874291