Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F21%3A43962011" target="_blank" >RIV/49777513:23220/21:43962011 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9467661" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9467661</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467661" target="_blank" >10.1109/ISSE51996.2021.9467661</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper is focused on the characterization of conductive and dielectric thick film pastes determined for aluminum nitride (AlN) substrates. Aluminum nitride is a ceramic material with high thermal conductivity and pastes determined of AlN are based on different adhesion mechanism than standard thick film pastes for alumina (Al2O3). Structural, electrical and mechanical parameters of conductive and dielectric pastes for AlN substrates are described in this paper.

  • Název v anglickém jazyce

    Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates

  • Popis výsledku anglicky

    This paper is focused on the characterization of conductive and dielectric thick film pastes determined for aluminum nitride (AlN) substrates. Aluminum nitride is a ceramic material with high thermal conductivity and pastes determined of AlN are based on different adhesion mechanism than standard thick film pastes for alumina (Al2O3). Structural, electrical and mechanical parameters of conductive and dielectric pastes for AlN substrates are described in this paper.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2021

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/

  • ISBN

    978-1-66541-477-7

  • ISSN

  • e-ISSN

    2161-2536

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    1-4

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Piscaway

  • Místo konání akce

    web-basec Conference, Bautzen, Germany

  • Datum konání akce

    5. 5. 2021

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000853459100077