Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F21%3A43962011" target="_blank" >RIV/49777513:23220/21:43962011 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9467661" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9467661</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467661" target="_blank" >10.1109/ISSE51996.2021.9467661</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on the characterization of conductive and dielectric thick film pastes determined for aluminum nitride (AlN) substrates. Aluminum nitride is a ceramic material with high thermal conductivity and pastes determined of AlN are based on different adhesion mechanism than standard thick film pastes for alumina (Al2O3). Structural, electrical and mechanical parameters of conductive and dielectric pastes for AlN substrates are described in this paper.
Název v anglickém jazyce
Characterization of thick film pastes for aluminum nitride substrates
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the characterization of conductive and dielectric thick film pastes determined for aluminum nitride (AlN) substrates. Aluminum nitride is a ceramic material with high thermal conductivity and pastes determined of AlN are based on different adhesion mechanism than standard thick film pastes for alumina (Al2O3). Structural, electrical and mechanical parameters of conductive and dielectric pastes for AlN substrates are described in this paper.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2021
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/
ISBN
978-1-66541-477-7
ISSN
—
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
web-basec Conference, Bautzen, Germany
Datum konání akce
5. 5. 2021
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000853459100077

Podobné výsledky(10)