Properties of thick printed copper films on alumina substrates

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43955597" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43955597 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8810277" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8810277</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810277" target="_blank" >10.1109/ISSE.2019.8810277</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on the properties of Thick Printed Copper (TPC) films with various thickness. TPC technology is based on well-known thick film technology and it is used for power substrate manufacturing as an alternative solution to standard DBC or AMB substrates. The thickness of TPC films has a significant influence on electrical, mechanical and thermal properties of these films. The changes of these properties depending on the thickness of TPC films are described in this paper.
Název v anglickém jazyce
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the properties of Thick Printed Copper (TPC) films with various thickness. TPC technology is based on well-known thick film technology and it is used for power substrate manufacturing as an alternative solution to standard DBC or AMB substrates. The thickness of TPC films has a significant influence on electrical, mechanical and thermal properties of these films. The changes of these properties depending on the thickness of TPC films are described in this paper.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2019) : /proceedings/
ISBN
978-1-7281-1874-1
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Wroclaw, Poland
Datum konání akce
15. 5. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000507501000049

Podobné výsledky(10)